博通據報為OpenAI籌3900億 WSJ：為共同開發AI晶片提供資金
AI領域燒錢速度加快，晶片商博通、SpaceX、甲骨文等科技企業正籌劃巨額融資，以應付AI硬件採購成本；《華爾街日報》引述知情人士透露，博通最近數周為OpenAI籌劃一項價值逾500億美元嘅融資，用於訂購客製化AI晶片。
隨住AI數據中心嘅建設持續推進，晶片商博通（美：AVGO）、SpaceX（美：SPCX）、企業軟件同雲端服務商甲骨文（美：ORCL）等科技企業，正籌劃一系列巨額融資。佢哋嘅目標好清晰：要應付AI硬件嘅採購成本。呢一波融資潮唔係單一公司嘅決定，而係AI領域整體燒錢速度加快之下，企業要同步加注嘅結果。
AI數據中心推高硬件開支
AI數據中心建設愈嚟愈快，硬件開支自然水漲船高。晶片、伺服器、網絡設備、冷卻系統，全部都要錢。對企業嚟講，呢啲唔係可以慢慢攤分嘅成本，而係要即刻投放嘅資本開支。正因為咁，博通、SpaceX、甲骨文先至需要成為呢一系列巨額融資嘅主角。佢哋各自嘅業務模式唔同，但面對嘅問題相通：AI算力嘅軍備競賽，令硬件採購成本變成咗一個無法迴避嘅財務黑洞。
由Anthropic到OpenAI
博通喺呢場融資潮入面嘅角色，唔止係晶片供應商咁簡單。早前博通已經為Anthropic價值600億美元嘅巨額融資提供大部分擔保，用嚟協助Anthropic進行AI建設。600億美元呢個數字，本身已經足以反映AI建設嘅資本密集程度。而家博通又再出手，為OpenAI展開新嘅重磅交易。
《華爾街日報》引述知情人士透露，博通最近數周籌劃嘅融資，價值超過500億美元，折合大約3900億港元。呢筆錢嘅用途好單一：用於OpenAI訂購客製化AI晶片。特別嘅地方係，博通同OpenAI正在共同開發呢款晶片。換言之，博通唔單止幫OpenAI搵錢買晶片，仲直接參與晶片嘅設計同開發。
客製化晶片嘅融資門檻
客製化AI晶片同現成晶片唔同，開發周期長、前期投入大，訂購量亦要夠大先可以攤薄成本。對OpenAI呢類公司嚟講，要確保晶片供應穩定，唔可以單靠市場現貨；同博通共同開發，就係要將晶片設計同自己嘅訓練需求綁埋一齊。但呢種模式背後，係天文數字嘅融資需求。博通為OpenAI籌劃嘅500億美元，本身就說明客製化AI晶片嘅門檻已經升到一個新高度。
如果同早前Anthropic嘅600億美元融資一齊睇，趨勢更加清楚：AI公司嘅建設資金，已經唔係創業初期嘅風險投資可以負擔，而係要靠晶片商、雲端服務商同大型科技企業層層擔保同融資先至湊得夠。博通呢一次為OpenAI出手，唔止係多一單交易，更反映AI硬件競賽嘅融資方式，已經由單純買賣晶片，變成深度綑綁開發、採購同財務安排。
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